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油车车主终干熬出面了！92号汽油回到8.5元L区间

文 | 半导体产业纵横4 月 27 日，天风国际分析师郭明錤称，OpenAI 正与高通、联发科合作开发以人为智能为主题的智能手机处置器，潜在量产功夫可能在 2028 年。报路也提醒，有关公司未立即回应置评要求，OpenAI 索求的硬件状态不定是传统手机，可能是萨姆 · 奥尔特曼所称的 " 第三主题设备 "。两天后，高通颁布 2026 财年第二季度业绩。财报并不强劲：营收同比降落，手机业务承压，下一季度指引也受到存储供给与客户需要牵累。但在业绩电话会上，首席执行官克里斯蒂亚诺 · 阿蒙提到，公司预计年内向一家大型云推算厂商初步出货数据中心芯片。这两个功夫点放在一路，就是高通 " 中年； " 的现实布景：它仍深度绑定智能手机周期，面对苹果自研基带芯片和安卓市场竞争；但端侧人为智能、幼我 AI 硬件、汽车推算、边缘推理和数据中心定造芯片，又让市场沉新评估它能否进入下一轮推算平台主题供给链。因而，真正要回覆的不是高通有没有 AI 故事，而是这个故事能否穿过旧业务放缓的压力，转化为可持续收入和利润。判断这一点，不能只看 OpenAI 传闻或单次电话会表述，而要回到业务结构自身。01 周期压力与苹果流失先看最新财报。2026 财年第二季度，高通营收 105.99 亿美元，同比降落 3%；调整后每股收益 2.65 美元。其中，芯片产品业务收入 90.76 亿美元，同比降落 4%；技术授权业务收入 13.82 亿美元，同比增长 5%。芯片产品业务内部，手机收入 60.24 亿美元，同比降落 13%；汽车和物联网收入别离同比增长 38% 和 9%。这些数字注明，高通的多元化已经进入报表，但尚未代替手机根基盘。手机仍占芯片产品业务收入约三分之二，也占公司总收入过半；汽车和物联网增长较快，却仍难齐全对冲手机下滑。只有手机业务走弱，市场首先仍会依照移动芯片周期来给高通估值。下一季度指引也强化了这一点。高通预计 2026 财年第三季杜转收为 92 亿至 100 亿美元，调整后摊薄每股收益为 2.10 至 2.30 美元。公司暗示，指引已蕴含存储供给约束及有关定价对部拜别机客户需要的影响，并预计中国客户的手机收入将在第三季度触底。这不是高通一家的经营问题，而是人为智能基础设施周期对消费电子产业链的表溢。Counterpoint Research 称，2026 年一季度全球智能手机出货量同比降落 6%；Gartner 也预测，存储成本飙升将压低 2026 年 PC 和智能手机出货。数据中心吸收存储产能，消费电子物料成本上行，最终会传导得手机采购节拍和中低端换机需要。在手机业务内部，苹果仍是最关键的结构性变量。高通在 2026 财年第二季度 10-Q 中披露，苹果已经在部门智能手机中使用自研基带芯片，并预计苹果将在未来设备中越来越多使用自研基带芯片，而不是高通产品，这将对芯片产品业务收入、经营了局和现金流产生沉大负面影响。苹果问题的关键不只是少卖几颗基带芯片。高通还披露，苹果采办的是独立基带或轻薄基带产品，不蕴含高通集成利用处置器技术，收入和利润率贡献低于齐全集成平台。若搭载高通独立基带的苹果设备从其他集成平台客户手中篡夺份额，高通收入和利润率也会受到影响。这意味着，高通失去的不只是出货量，而是高端移动衔接利润池的一部门。更沉要的是，苹果自研基带芯片会强化头部终端厂商垂止佧合趋向。高通也在 10-Q 中提醒，苹果、三星、幼米等大型客户均开发自有集成电路产品，部门中国客户也可能因供给安全或政策压力选取自研芯片。不外，高通并非没有防御能力。技术授权业务第二季度收入同比增长 5%，税前利润率达到 72%，支持公司在手机周期下行时持续研发和股东回报。第二季度高通向股东返还 37 亿美元，并颁发新的 200 亿美元回购授权。但授权业务只能援手它穿越周期，无法单独回覆 AI 沉估半导体后，高通未来增量来自哪里。02 从端侧推理到数据中心定造芯片高通在本轮人为智能海潮中的狼狈之处，是没有站在训练算力的中心。英伟达节造 GPU 和配套软件生态，博通、Marvell 等公司受益于云厂约定造加快芯片与网络芯片，AMD 和英特尔抢夺服务器 CPU 与加快器份额。高通持久强调端侧人为智能，却不是训练集群建设的重要受益者。但人为智能产业的第二阶段不只属于训练。随着模型部署规模扩大，推理成本、延长、隐衷、功耗和终端交互会更沉要。高通押注的是模型从云端走向手机、PC、汽车、XR 设备、机械人、工业终端和边缘服务器。在这些场景里，低功耗异构推算、蜂窝衔接、Wi-Fi、蓝牙、影像处置和端侧 NPU，比单纯钻营算力峰值更沉要。OpenAI 处置器传闻之所以受到关注，也源于这种设想。若是 OpenAI 的确要做原生人为智能幼我设备，芯片平台必要承担本地推理、实时语音和视觉输入、低功耗常驻感知、衔接、隐衷和供给链量产等工作。高通在手机 SoC、基带芯片、射频、端侧 AI 和运营商认证上的堆集，使其成为天然候选者之一。但这条线必须克造对待。有关合作尚未得到官方确认，OpenAI 硬件状态仍不清澈，2028 年潜在量产也不组成短期收入支持。对高通而言，OpenAI 传闻更像是一个 " 入口期权 "，而不是确定增量。相比 OpenAI 硬件传闻，数据中心业务更值得关注，由于公司治理层已经给出功夫表。据业绩电话会转录，高通在进入定造芯片领域，首先从一家头部云厂商起头爬坡，预计 12 月起头初步出货，且治理层称该项目对利润率有增厚作用。这与近期市场关于高通基于 Arm 架构研发 " 专用 " 数据中心处置器的传闻形成响应。必要分辨的是，传闻不能当作已颁布产品，但高通官网的数据中心页面已经披露了方向。公司将其数据中心规划定位于 AI 推理、能效和总体占有成本，列出云端 AI 推理芯片等产品路线，并在 " 服务器处置器 " 部门暗示在开发数据中心处置器规划。高通沉返数据中心，并不蹬宗正面挑战英伟达训练用 GPU。更现实的蹊径，是萦绕推理工作负载、特定云厂商和专用系统做定造化。训练集群的门槛在 GPU、高带宽存储器、互连和软件生态；推理市场更分散，客户会按模型大幼、延长、单元 token 成本和功耗做选择。高通若能把低功耗 NPU、内存接见优化和 SoC 集成能力迁徙到机架级推理系统，就有机遇形成差距化。Arm 服务器生态的变动也给高通提供了窗口。Arm 在 2026 年 3 月颁布面向数据中心的通用人为智能处置器，并称该产品与 Meta 作为重要合作同伴共同开发，最高可达 136 个 Arm Neoverse V3 主题，面向智能体人为智能基础设施。这批注大型云客户正更积极选取 Arm 处置器和定造硅片，以钻营能效和成本优化。这也是高通与从前 Centriq 时期最大的分歧。昔时它试图挑战 x86 通用服务器市场，面对生态、渠路和客户信赖壁垒；今天云厂商对定造硅片接受度更高，人为智能推理也带来新的能效需要。但数据中心验证周期长、软件栈要求高，高通仍须证明自己能提供可持续部署和量产的系统级规划。03 汽车与物联网：第二曲线在所有非手机业务中，汽车是高通最清澈的第二曲线。2026 财年第二季度，高通汽车收入达到 13.26 亿美元，同比增长 38%，创季度纪录。电话会转录还显示，汽车业务季度收入初次超过 50 亿美元年化水平，治理层预计 2026 财年退出时年化收入将超过 60 亿美元。但更值得看的不是这一个季度的数字，而是从前几个月的产业作为。CES 2026 期间，高通颁发扩大与 Google 在汽车软件和 AI 履历上的合作；同时，其座舱与辅助驾驶旗舰平台获得梦想、零跑、极氪、长城、温反、奇瑞等车企项目，总设计项目达到 10 个。Ride Flex 这类把座舱和辅助驾驶负载放到统一颗 SoC 上的平台，也已进入多个量产项目。4 月，博世和高通又把智能座舱合作扩大到辅助驾驶。博世披露，其已交付超过 1000 万台基于高通座舱平台的车载推算机，双方新合作将使用高通驾驶平台支持辅助驾驶量产，并尝试用 Ride Flex 把座舱和辅助驾驶整合到单一 SoC 上。这注明高通汽车业务不只是卖座舱芯片，而是在进入车企向中央推算架构迁徙的过程。物联网同样不只是财报里的一个收入分类。高通 1 月颁发实现工业与嵌入式物联网业务扩大，把多项收购资产纳入组合，指标是把处置器、软件、开发者工具和行业规划打包。尤其是在视频安全、工业终端、本地推理和离线 AI 场景中，高通试图让 CPU、NPU、衔接和软件工具形成边缘 AI 平台。从财政角度看，汽车和物联网还无法齐全对冲手机下滑；从产业角度看，它们已经证明高通并非只能依赖智能手机。高通真正必要做的，是把手机、汽车、物联网、PC 和数据中心推理之间的底层技术复用起来，让 Oryon CPU、Hexagon NPU、基带射频和衔接技术不再分散在分歧产品线，而是形成统一平台能力。04 结语高通的处境并不复杂：手机根基盘受周期和苹果自研基带芯片影响，但 OpenAI 硬件传闻、数据中心定造芯片功夫表、汽车业务创纪录增长，以及物联网向边缘 AI 延长，又让市场看到它进入下一轮推算平台的可能性。因而，高通既不是已经错过人为智能，也还没有实现翻身。未来两到三年，关键只看三件事：手机利润率能否稳住，汽车和物联网能否持续放大，数据中心推理能否从单一客户项目造成可复造业务。只有这些兑现，它才可能从移动芯片龙头，造成更齐全的推算平台公司。