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出格军购案通过的背后：一场角逐“亲美”的政治双簧

文 | 半导体产业纵横功率元件的交期在拉长。部门 IDM 大厂的部门功率半导体产品交期已长达 30 周。MOSFET、IGBT 等主流品类均出现分歧水平的供给严重。由于各地成熟造程产能纷纷满载，产能严重情况鄙人半年恐只增不减。这不是部门景象。英飞凌在涨价通知函中明确指出，受 AI 数据中心部署带头，其功率开关与集成电路产品需要大涨并出现缺货。德州仪器 2026 年第一季度财报也印证了功率半导体市场的复苏，其数据中心业务营收同比增长高达约 90%。01 产品交期已拉长至 30 周在这轮缺货潮中，分歧技术路线和品类的功率器件出现出截然分歧的市场动态。MOSFET 产品因其在消费电子和服务器电源中的宽泛利用，最先反映了本轮缺货趋向。出格是高压 MOSFET，在 AI 服务器电源需要发作下，由于裸晶尺寸更大、亏损产能更多，直接加剧了 8 英寸晶圆的紧缺。IGBT 的技术升级则聚焦于？榛氤倒婕犊康米⌒蕴嵘。未来五年内 IGBT 仍将承担全球约 55% 的电动乘用车主驱以表的电控工作。士兰微、捷捷微电等本土企业在车规级 IGBT 和 MOSFET 领域持续发力，订单量大幅增长。成本端的压力同样不成忽视。TrendForce 预估，2026 年全球 8 英寸晶圆代工厂均匀产能利用率将从 2025 年的 75% 至 80% 大幅攀升至 85% 至 90%。部门晶圆厂已通知客户调涨代工价 5% 至 20% 不等，且这次为不分客户、不分造程平台的全面性调价。在封测端，由于订单蜂拥而至，中国台湾的封测大厂如力成、南茂等产能利用率直逼满载，近期陆续启动首轮涨价，涨幅直逼 30%。供需失衡的压力，顺势传导至价值端。2026 年开年，国际芯片巨头率先起事，随后国内厂商密集跟进，形成了一波声势盛大的涨价海潮。德州仪器自 4 月 1 日起对部门产品执行调价，涨幅在 5% 至 85% 之间，其中工业节造类产品涨幅居前。英飞凌早在 2 月便颁布了涨价通知函，明确指出受 AI 数据中心部署带头，其功率开关与集成电路产品需要大涨并出现缺货，叠加晶圆厂投资及原资料成本上升，公司自 4 月 1 日起调整部门产品价值，最高涨幅达 25%，并追忆至现有订单。意法半导体、安森美等老牌 IDM 大厂也相继颁布了涨价函。国内市场的反映同样迅速且剧烈。自 1 月起，中微半导便率先颁发对 MCU 等产品提价 15% 至 50%。进入 3 月和 4 月，功率半导体龙头企业如士兰微、华润微、捷捷微电、新洁能等纷纷跟进。其中，士兰微自 3 月 1 日起对幼信号二极管、三极管芯片及 MOS 类芯片等产品价值上调 10%
；捷捷微电则颁发，受原资料价值高位运行影响，其 MOSFET 产品自 2 月 1 日起制品价值上调 10% 至 20%，IGBT 产品预计自 5 月 1 日起同样上调 10% 至 20%。这场涨价潮来势汹汹，且远未实现。02 功率半导体，越来越沉要功率半导体正从边缘走向主题。英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck 在 2026 财年第一季度财报会议上直言：" 人为智能数据中心的电源解决规划仍是3377体育沉点
；未来几年，电网基础设施的扩建也将成为新的沉点领域。为了更好地服务3377体育客户，我们在调整造作产能，以应对该领域持续增长的需要，并提前投资有关领域。其中很大一部门将用于加快我们位于德累斯顿的智能功率半导体新工厂的量产过程。该工厂将于今年夏天正式启用，功夫点齐全符合市场发展。"英飞凌预计，2027 财年 AI 数据中心有关营收将达到约 25 亿欧元，本财年约为 15 亿欧元。到 2030 岁暮，英飞凌在该领域可服务的市场规模预计将达到 80 亿至 120 亿欧元。这一判断在造成现实。英飞凌 2025 财年 AI 数据中心有关营收险些增长三倍，超过了 7 亿欧元。公司陆续二十一年在全球功率半导体市场稳居第一。英伟达 800V HVDC 架构NVIDIA 在 2025 年的技术大会上明确指出，将把 800V 高压直流（HVDC）放到下一代 AI 工厂的主题架构地位上。从传统的 AC-DC 转换向高压直流集中式电源柜设计的升级，催生了一系列耐高压功率元件的需要，这些需要从传统的处置器端扩张至电网端，涵盖了各类主板、备援电池模组、中央电池组等。800V 架构可能显著降低供配电网络中的能量损耗。英伟达暗示，与使用 415Vac 将电力输送到机架相比，800Vdc 将通过一样尺寸的配电导体传输的电力增长 85%。传统的 54V 机架内配电系统专为千瓦级机架设计，已无法满足现代 AI 工厂中兆瓦级机架的供电需要。当机架功率超过 200 千瓦后，这种供电方式逐步面对物理极限：空间受限，铜缆过载，散热难题。800V 架构的技术路线已获得产业链宽泛支持。蕴含 Analog Devices、英飞凌、Innoscience、MPS、Navitas、onsemi、Renesas、ROHM、意法半导体和德州仪器在内的主流半导体厂商，均已颁发支持这一新供电架构。在这套新架构中，SiC 表演着 " 大力士 " 的角色，在固态变压器等环节不变处置上万伏的高压转换
；而 GaN 则如同 " 短跑冠军 "，在服务器内部以极急剧度为 GPU 提供精准的电压调节。SiC 器件正迎来产能开释的发作期。TrendForce 预测，2026 年全球 SiC 功率元件市场规模有望达 53.3 亿美元，其中利用于电动汽车的产值可达 39.8 亿美元。英飞凌位于马来西亚居林的 12 英寸 SiC 晶圆厂在 2025 年第二季度已满产运行，被评价为 " 开启了碳化硅成本降落的新拐点 "。2026 年 GaN 市场最大的变动，是从传统的手机快充走向车规主驱和 AI 电源。Yole 与集国征询预计，2026 年全球 GaN 功率器件市场规模将达 9.2 亿美元，较 2025 年增长 58%。在 AI 数据中心，选取 GaN 后功率损耗可降低 30%。国产力量在崛起。英诺赛科成为 NVIDIA 800V 系统供给商名单中唯一的中国本土企业，并在近期成功供货谷歌。天岳先进在 2025 年整体碳化硅衬底市场占有率跃居全球首位，突破了 Wolfspeed 多年的垄断，其 8 英寸产品全球市占率更是突破 50%。比亚迪半导体推出了全球首款可批量装车的 1500V 高耐压大功率碳化硅芯片。与 AI 需要形成共振的，是新能源汽车与光储市场的回暖。800V 高压平台在新能源汽车中的遍及速度加快，直接拉动了对 SiC 和 IGBT 等高端功率半导体的需要。碳化硅衬底市场在近月开释出积极信号，价值出现结构性上涨。03 抓紧扩产面对需要发作，产业链高低游在垂危应对。日本三大厂商的整合在加快推动。2026 年 3 月 27 日，东芝、罗姆和三菱电机签署根基和谈，就整合功率半导体业务发展全面协商。归并后的全球市场份额预计将达到 11.3%，成为全球第二大半导体功率器件公司，仅次于英飞凌。4 月 25 日最新新闻显示，电装将撤回收购罗姆的提案，罗姆预计按既定战术推动与东芝、三菱电机的合作。英飞凌则斥资 50 亿欧元在德累斯顿建设的 Smart Power Fab 将于 2026 年夏季启用，这是其汗青上最大的单笔投资。公司打算在 2026 财年投资约 27 亿欧元，沉点加快 AI 数据中心电源解决规划的产能扩充。意法半导体颁发将在意大利卡塔尼亚新建 8 英寸碳化硅功率器件和？榈拇蠊婺Ｔ熳骷胺獠庾酆匣，这也是世界首个全流程垂直集成的碳化硅工厂。该项目总投资额预计为 50 亿欧元，预计 2026 年运营投产。安森美颁发将斥资 20 亿美元在捷克建设垂直集成碳化硅造作工厂，借此扩大碳化硅产能。此表，安森美还以 1.15 亿美元收购 Qorvo 的碳化硅结型场效应晶体管技术业务，加快为新兴市场做筹备。国内企业的扩产同样在加快。时期电气功率半导体业务进入投产期。2025 年公司半导体板块收入 53.6 亿元，同比增长 30.43%。宜兴三期项目已投产，株洲三期碳化硅项目也于 2026 年部门投产，功率半导体产能迅速增长。公司 2025 年实现营收 287.61 亿元，归母净利润 41.05 亿元，同比增长 10.88%，陆续四年实现营收净利双增
；笪⒊中哟笱蟹⑼度。2025 年公司研发投入达 11.68 亿元，占交易收入比例超过 10%。截至 2025 岁暮，已获得授权并维持有效的专利 2547 项，其中发现专利 2187 项。公司丽江 12 英寸产线按打算推动建设，指标 2026 年底通线。斯达半导2025 年营收 40.12 亿元，同比增长 18.34%，创下汗青新高。公司充分阐扬 Fabless+IDM 双轮驱动业务模式优势，同步推动驱动 IC、工业级与车规级 MCU 芯片与现有功率半导体业务深度融合。新能源汽车、新能源发电及 AI 服务器电源等新兴利用领域成为公司收入增长的主题支持。扬杰科技多条产线正按打算推动投产、扩产建设，如在越南基地投资建设首座车规级 6 吋晶圆工厂、首条车规级 SiC 芯片产线顺利实现量产爬坡、首条 SiC 车规级功率半导体？榉庾跋钅拷ǔ刹⑼恫，同时车规级功率半导体？榉庾跋钅俊⑾冉庾跋钅恳延 2025 年开工，后续将凭据市场需要及客户订单节拍逐步开释。8 英寸成为扩产沉点。全球碳化硅产业正从 150 毫米晶圆向 200 毫米晶圆过渡。大尺寸晶圆有助于提升单片产出、降低单元成本，也对设备、工艺不变性提出更高要求。但扩产必要功夫。在需要井喷的同时，供给端的掣肘同样在加剧供需失衡。很多企业在成熟造程扩产上显得尤为审慎，AI 数据中心与新能源汽车的发作，对基于 8 英寸成熟造程的功率器件产生了海量需要，" 需要井喷 " 与 " 产能滞后 " 的矛盾直接导致了供需失衡的加剧。当前海表部门 8 英寸产线正逐步转向先进封装或为了满足 AI 需要升级至 12 英寸，导致传统的成熟造程功率器件供给削减。这种 AI 需要对传统产能的 " 挤占效应 "，是理解本轮涨价的一个关键视角。这意味着，在未来一到两年内，功率半导体的供需严重情况可能持续加剧。从竞争格局看，全球功率半导体市场高度集中。英飞凌陆续六年蝉联全球车用半导体市场份额第一，市场份额达到 12.8%。中国公司士兰微和比亚迪半导体别离以 3.3% 和 3.1% 的份额躋身前十，标志取中国功率半导体企业的国际竞争力不休加强。涨价潮已经启动，扩产在进行。功率半导体的供需再平衡，必要产业链高低游的协同应对。而这场始于 AI 数据中心的需要发作，在沉塑整个功率半导体产业的价值锚点。